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LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟

我非常喜欢创新型企业,也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司,该公司的创始人James Rathburn是企业家,亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多

设计难题——地弹(Ground Bounce)

地弹,或者应该更准确地描述为电源反弹,指的是电源传输路径中两点之间产生的电压。它与电流路径和共享回路的总电感以及电源供电产生的瞬时浪涌电流有非常密切的关系。在这个问题中,电感再次成为高速PCB设计师的 ...查看更多

罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片

亚利桑那州钱德勒市2018年2月7日电 /美通社/ -- 罗杰斯公司(NYSE:ROG)推出介电常数(Dk)为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固 ...查看更多

龚永林:2017年印制电路技术热点

0 前言 2017年过去了,印制电路产业的同仁们忙碌了一年,收获亦应不小。经历前几年的徘徊,2017年是印制电路产业丰收的一年,在盘点经济收益的同时,也需要 ...查看更多

龚永林:2017年印制电路技术热点

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龚永林:2017年印制电路技术热点

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